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半导体激光打标机的工作特点

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半导体激光打标机的工作特点

半导体激光打标机能够焦点定位迅速,打标容易,工件上下件方便,适合各种类型的激光打标机。底座,底座采用长方体或者正方体结构形式,在所述的底座上设置了两个与底座垂直的支架,支架采用竖直长方体或者圆柱体结构。激光器包括了激光发生器,激光腔体,反射透镜,激光腔体前端设置了激光扩束镜,激光扩束镜通过反射透镜连接到打标头,打标头用于激光对工件的打标工作。

半导体激光打标机

在两个支架之间连接设置了支架横梁,同时支架横梁上设置了弧形旋转架,弧形旋转架和支架横梁连接设置为一体,在所述的弧形旋转架上设置了激光器,半导体激光打标机激光器能够沿着弧形旋转架旋转,在激光器和支架横梁之间连接了激光器转动连接轴,激光器转动连接轴与激光器连接处设置了连接轴,所述的连接轴的长度能够伸缩。

底座上还设置了旋转支座,旋转支座采用圆盘结构,半导体激光打标机在旋转支座上设置了5到10个工件限位凹槽,工作中,工件置于工件限位凹槽内。在所述的旋转支座下端连接设置了旋转轴,通过旋转轴的旋转带动旋转支座的旋转,进而带动工件的旋转,完成工件的上料下料工作。所述的旋转轴采用旋转电机皮带传送轮带动。